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手术室净化工程的温湿度控制

发布日期:2018-10-26 18:10:49  点击量:111   信息来源:原创

  手术室净化工程指在一定空间范围内,将空气中的微粒子、有害空气 、细菌等污染物排除,并将室内温度、洁净度、压力、气流速度与气流 分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内的工程学科。净化 工程所特别设计的房间,不论外在空气条件如何变化,室内均具有维持 原先所设定要求之洁净度、温湿度及压力等性能。
室中的温湿度控制
空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定,但在满足工艺要求的条件 下,应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高,出现了工艺 对温湿度的要求也越来越严的趋势。
具体工艺对温度的要求以后还要列举,但作为总的原则看,由于加工 精度越来越精细,所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模 集成电路生产的光刻曝光工艺中,作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨 胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片,温度上升1度,就引起了 0.24um线性膨胀,所以必须有±0.1度的恒温,同时要求湿度值一般较低 ,因为人出汗以后,对产品将有污染,特别是怕钠的半导体车间,这种 车间不宜超过25度。
手术室净化工程提醒湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时 ,冷却水管壁上会结露,如果发生在精密装置或电路中,就会引起各种 事故。相对湿度在50%时易生锈。此外,湿度太高时将通过空气中的水 分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高, 粘附的难去掉,但当相对湿度低于30%时,又由于静电力的作用使粒子 也容易吸附于表面,同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产 较佳温度范围为35—45%。

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